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展会日期	2027-07-07 至 2027-07-09
展出城市	成都
展出地址	成都世纪城新国际会展中心
展馆名称	成都世纪城新国际会展中心
主办单位	2027第十五届中国（成都）国际半导体展览会组委会
承办单位	2027第十五届中国（成都）国际半导体展览会组委会

2027第十五届中国（成都）国际半导体展览会
展览时间：2027年7月7-9日
展览地点：成都世纪城新国际会展中心
展会介绍
目前，成都的半导体产业进入了高质量发展的阶段，成都将在2030年成为世界50大经济中心城市之一，2027年四川电子信息产业主营收入有望超过1.2万亿，主要集中在成都高新技术产业开发区、成都经济技术开发区、成都天府新区等区域。成都高新技术产业开发区是成都重要的科技创新区域，吸引了许多集成电路企业的发展，如英特尔、德州仪器、联发科、海思、紫光展锐、中芯国际、华为、三星、台积电、长电科技、中微公司等。该区已建立了成都高新电子产业园区、成都电子信息产业功能区（高新区和郫都区）以及成都国家“芯火”双创基地等重要发展载体。同时，还有正在建设中的联东U谷·成都高新电子产业园。作为中国半导体行业国际性、专业化的展示平台，2027第十五届中国（成都）国际半导体展览会由宜芯展览执行承办，CDEMIE-2027将于2027年7月7-9日在成都世纪城新国际会展中心召开。CDEMIE-2027将成为展示国内外半导体行业前沿装备、实现信息沟通、技术交流和产品洽谈的供需平台。
展示范围
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
六、集成电路终端产品；
如欲订“CDEMIE—2027”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:
地  址：上海市嘉定区嘉行公路3188号
联系人：张龙18600784418（同微信）
传真：021-33275210 
网站：www.xbemie.com